硬件PM系列(一):硬件產品經理需要具備的核心素質
編輯導語:產品經理崗位分為很多類型和不同的階段,不同類型的產品經理在一些技能上有一些不同的地方,比如在產品和市場上,但本質上互聯網產品經理是類似的;本文作者介紹了硬件產品經理需要具備的一些核心素質,我們一起來看一下。
硬件產品經理與IT互聯網產品經理相比,更接近傳統PM。
典型差異表現在產品形態和市場渠道上,但產品本質與互聯網產品是一致的,包括市場調研、方案選型、產品規劃、產品研發、升級迭代、推廣營銷等階段。
一、市場能力
互聯網幾乎把PM改造成為了一個技術崗位,工具人類型的產品經理數量可觀,網傳騰訊規定12級(P4-1)以上才能稱產品經理,從側面也體現了產品經理行業水平的參差不齊。
在傳統行業中,PM的正統歸屬是市場部,從寶潔初創PM,產品經理便一直是市場向職能;此時的PM不是做產品的,而是規劃、管控和經營產品線。
對于傳統企業而言,產品線便意味著生命線,PM需要保證產品能被市場接受,并且盡可能的在該領域占有更多份額。
因此,傳統PM將更多時間花在了市場方面,包括消費潮流、行業趨勢、新技術方案、新物料、同業競爭、供應鏈、銷售報表等。
比如方案選型,要做什么樣的新產品?市場上有10種新方案,選擇哪種?怎么評估這個選擇?
以智能硬件開放平臺為例,主流硬件平臺如下:華為HiLink平臺、小米IoT平臺、微信硬件平臺、阿里硬件平臺、電信移動NB平臺等。
根據艾媒咨詢數據顯示,中國智能硬件市場發展較快,2020年市場規模預計達到10767.0億元,市場足夠廣譜,未來增長趨勢可觀,這也是行業頭部玩家紛紛入局的主要原因。
資料來源:艾媒咨詢
最近筆者在做NB-IoT相關的產品,就涉及到方案的選型,我們需要在最短的時間內做出demo供客戶演示。
對比移動和電信物聯網平臺優缺點:
移動oneNET 平臺:
- 優點:開發簡單,使用標準的profile,不需要用戶自己開發;
- 缺點:開發靈活性較差。
電信物聯網開放平臺:
- 優點:開發較為靈活,支持自定義數據傳輸格式;
- 缺點:需要用戶編寫適配服務端的 profile 文件 和 開發編解碼插件。
NB-IoT主要包含NB 設備、NB-IoT 控制器、中國電信物聯網開放平臺、垂直行業應用。
NB-IoT設備:
通過無線網絡連接到中國電信物聯網開放平臺,采用 CoAP 協議接入;將設備讀數,告警等信息上報到平臺,如水表、燃氣表等。
NB-IOT控制器:
實現對 NB-IoT 終端的移動性管理與會話管理;為 NB-IoT 終端建立用戶面承載,傳遞上下行業務數據。
中國電信物聯網開放平臺:
實現對各種NB-IoT設備數據的統一管理,同時向第三方應 用系統開放接口,讓各種應用能快速構建自己的物聯網業務。
垂直行業應用:
實現對NB設備的業務管理,包括業務發放、業務控制和呈現等,由第三方基于中國電信物聯網開放平臺開放接口進行開發。
公開資料
對于新產品、新方案,能不能立刻估算出成本以及利潤空間?能不能相對準確的預知市場反應和生命周期,從而迅速做出是否跟進的決策?如果跟進的話,能不能找到合適的方案和資源?是否存在更優選擇?
筆者在從事智能鎖行業時,曾主導跟華為的合作對接,此時華為推出了一款HiLink Wi-Fi無線模組。
是由華為和四川愛聯共同開發,模組分為Lite版、標準版和Pro版,最低售價僅為9. 98元。
不僅可以降低方案成本,而且可以接入華為智能家居充分利用華為的流量優勢。
什么是華為HiLink智能家居開發者平臺呢?
該平臺以HUAWEI HiLink為核心的技術開放平臺,提供基于云到端的整套智能家居解決方案服務。
可以基于云到端的整套HiLink智能家居解方案,快速構建智能硬件,縮短產品上市周期,還可以與 HiLink 生態圈內的硬件互聯互通,形成開放、互通、共建的智能家居生態。
公開資料
利用技術的先發優勢,搶占流量池,盤活企業。
二、成本控制
小米不斷在硬件市場攻城略地,直接打穿產品BOM,憑借平臺和供應鏈渠道優勢,將利潤控制在5%以內;但對于更多的硬件企業來說,低利潤便意味著更大的生存壓力。
成本包括經濟成本和時間成本,經濟成本主要體現在:BOM成本、人力成本、供應鏈成本、生產成本等;時間成本相比于互聯網產品存在更多的不可控因素,涉及產業鏈上下游溝通效率、工廠排期、物流因素也必須考慮在內。
硬件PM需要了解相關技術,最好有相關從業背景,否則溝通成本極高,包括PCB Layout、外觀ID涉設計、模具MD設計、各種五金塑膠件工藝控制及管理、生產排期、如何提高良品率等。
另外還包括庫存管理、ERP管理等,硬件產品往往會涉及多組件、多物料,品類越多,越容易出錯(成千上百的物料還是小數)。
成本意識往往是互聯網產品經理們缺失的部分,因為互聯網產品是線上虛擬服務,并沒有太多需要采購、庫存的現金成本。
互聯網產品的成本主要是人力開支,而這部分的成本管控,時間緊急的話往往封閉開發即可極大提高效率,相比于硬件產品不可控因素大大減少。
三、資源整合
將硬件、軟件、供應鏈、后端等資源整合在一起,這需要硬件PM對產品研制整個大環境的熟悉,做這個產品有哪些方案?有哪些人脈能及時調用到,比如申請樣片、開發板、芯片等,這些產品在前期能及時獲得并給到內部,需要做好時間規劃。
四、產品管理
產品管理包括產品線規劃、生命周期管理、版本管理、定價管理、渠道管理等。
產品線規劃是指需不需要開辟新的產品系列?什么系列?該包含那些產品?系列覆蓋夠不夠?
生命周期管理也是產品線規劃的一部分,是指對現存產品的行銷策略。
例如上市、退市以及因版本迭代帶來的暫停和重啟等。
版本管理包括:硬件、固件、應用軟件、BOM、SOP、測試工裝等版本的管理及維護。
定價管理包括:產品的市場公開報價、渠道價、貼牌價、返點政策、調價補貼等。
五、硬件產品經理能力培養
硬件產品品類繁多,產業鏈復雜,不同行業差異性又極大。
艾媒咨詢
硬件PM需要熟悉工作領域相關的小圈子或者小行業。細分圈子行業,如:平板、手機、機器人、AI、VR、GPS、智能鎖、音響等。
硬件產品經理如何能做到對這些硬件比較熟悉呢?
1. 從源頭到生產到需求的全過程了解
了解該硬件領域如何興起,運用了一些什么技術,從源頭來說它滿足了什么樣的人的需求,整體市場的一個銷量情況以及未來的產品形態等。
2. 整合資源
硬件產品經理需求整合多方面的資源,清楚產品前期需求,需要把產品定義搞清楚。
3. 完成產品形態定義
需要把產品形態以文字、圖片、模型等方式展示出來。
4. 可量產性評估
產品形態定義完之后,接下來就需要跟ID、結構等技術人員一起評估它的可量產性,以及ID的美觀性。
因為生產出來的產品,既要好看,還要有可量產性,所以就需要一個評審。
評審完可行性之后,產品的ID和結構需要溝通怎么去妥協,比如說涉及到的電子、軟件、服務器等,再次進行一個綜合的評估。
5. 開發周期評估
整體的開發周期、開發成本等,進入正式立項前的一些綜合性的整評估合,類似于項目的前期各種風險的評估。
6. 立項
產品的一個開發周期、成本各方面風險都評估到位了之后,項目就要正式啟動了。
7. 常用的專業知識
因為硬件是個載體,它所接觸的外圍很多很雜,知識點包含以下內容:
1)ID工藝
需要懂一些ID的工藝,就是外觀的一些工藝。
2)結構工藝
比如注塑,各種材料,結構的量產性,開模,模具這一塊。
3)電子
標準的一些電子,比如說標準電子選型,方案選型,各種芯片的優劣,這是電子這一塊。
4)固件
固件這一塊涉及到的就是說,它是圍繞芯片的一些SDP的開發,甚至是一些嵌入式,還有一些軟件,甚至是一些智能語言的匯編,都需要要去了解,還有涉及到的開發周期。
5)應用開發
需要知道App它的開發周期,跟硬件聯調的時間點。
6)服務器
因為現在的智能硬件都有后臺,需要跟硬件端和應用端做配合。
六、硬件產品經理階段差異
從智能硬件產品經理的基礎整合,到成長為頂級硬件產品經理,一般會經歷如下幾個階段:
1. 空白階段
剛開始會對整個產品,整個開發不是很熟悉,大腦可能處于一片空白的狀態。
2. 初步了解
一個完整的產品開發之后,形成標準流程,初步搭建資源調動力。
3. 小試身手
經歷多個產品后,開始做市場調研,主導ID設計、MD設計、HW設計、SW設計等協調溝通,熟練掌握硬件產品開發流程,形成自己的方法策略。
4. 深耕
做了三四個產品之后,中間可能有一款大獲成功,市場反饋非常好,你將會把這個案例當成一個標本,通過復盤總結可以一窺全貌,把握硬件的每個發展周期。
如果到瓶頸,需要向更細分的領域去做突破。
七、總結
硬件產品需要不斷打磨嘗試,是一個長期過程,前期越努力后期爆發力越強,共勉!
作者:簡約,公眾號:簡一商業
本文由 @簡一商業 原創發布于人人都是產品經理,未經作者許可,禁止轉載
題圖來自 Unsplash,基于 CC0 協議
想問下常用的專業知識在哪能了解
總結得很好??
SDP?是想說SDK吧?
干貨,學習了
值得學習
互聯網產品剛轉過來,學習啦,開眼界了。
2種模式,確實差異較大。還是學習打開認知
學習了
我是剛轉行硬件的產品汪 想加您個微信可否 向您學習一下硬件方面的心得,V是18511118393 昵稱Jason 如果方便 麻煩您可以添加一下
看來是硬件老鐵,加油
共勉