硬件產品經(jīng)理做什么
硬件產品經(jīng)理一般負責產品的整個流程管理,本篇文章介紹硬件產品經(jīng)理的四個工作流程:產品規(guī)劃、立項研發(fā)、GTM、復制推廣,并對四個流程內容進行詳細地介紹分析,希望能對你有所啟發(fā)。
硬件產品經(jīng)理是產品的最終負責人,負責產品的全流程管理。說得直白一些,就是任何和硬件產品盈利有關的,都是硬件產品經(jīng)理負責。
公司創(chuàng)建之初,一般由創(chuàng)始人直接負責產品,從產品概念開始,到產品demo,再到工程樣機,最終到產品量產,逐步完成商業(yè)閉環(huán)。
這個過程中,一方面積累了產品、技術競爭優(yōu)勢,另一方面也有了一定的客戶。隨著產品的技術成熟度提高,產品價值上升,同時市場教育不斷鋪開,用戶替換成本下降,當新解決方案的性價比 > 原解決方案的性價比時,產品進入成長期。
即“新產品價值/新替換成本 > 老產品價值/老替換成本”。
成長期的特點是客戶個性化需求日益增長,中高端客戶希望使用更好看、更好用、更不同的產品,低端客戶則希望使用更便宜的產品,結果就是單一產品無法滿足公司發(fā)展,多產品布局,或者產品更新?lián)Q代成為公司必選項。
此時創(chuàng)始人已無法兼顧公司的產品職能,需要分權,由產品經(jīng)理承接具體某一塊的產品業(yè)務。后期產品業(yè)務做大做強之后,產品經(jīng)理升職為產品總監(jiān),開始招聘產品經(jīng)理負責產品業(yè)務中的某幾款產品。
硬件產品全流程管理包含四大階段:產品規(guī)劃、立項研發(fā)、GTM、復制推廣。以下我與大家簡要介紹一下各階段所涉及的主要工作(詳細職責會在后面的章節(jié)重點闡述)。
一、產品規(guī)劃
產品規(guī)劃是從產品需求開始,在圖紙上完成產品的概念定義及商業(yè)化論證的過程。當我們發(fā)現(xiàn)一個未被滿足或者滿足有限的需求時,我們會在腦海里頭快速匹配相應的產品來滿足客戶的需求。
此時,我們定義了基本的產品概念。有了這個基本的產品概念,我們開始做幾大論證:
- 產品市場論證:“打哪個細分場景?”、“市場大不大?”、“用戶價值強不強?”
- 產品競爭論證:“在這個細分場景里頭,我們的產品定位是什么?、“我們的對標競爭對手是誰?”、“我們的競爭策略是什么?”、“產品關鍵參數(shù)有哪些?”
- 企業(yè)競爭論證:“為什么我們能贏,競爭優(yōu)勢在哪里?”、“上下游鏈條上,我們有哪些競爭優(yōu)劣勢?”、“這些競爭優(yōu)劣勢,我們有辦法借力或者彌補嗎?”
- 產品技術論證:“我們采用哪個芯片平臺方案?”、“產品關鍵參數(shù)能否滿足?”、“有哪些技術、工藝需要先行預研?”
- 產品商業(yè)論證:“通過什么業(yè)務模式切入?”、“產品投入產出數(shù)字是什么,背后數(shù)字邏輯是什么?”、“產品GTM節(jié)奏是什么,目標客戶是誰?”
經(jīng)過這發(fā)人深省的論證之后,最終我們輸出產品的商業(yè)計劃書,并經(jīng)過產品總監(jiān)批準,進入立項研發(fā)階段。
二、立項研發(fā)
完成產品規(guī)劃之后,我們清楚知道要做什么、為什么做、怎么做,接下來就是產品需求的明細化,并形成PRD(Product Requirement Document)。如果涉及到產品技術的預研,則會先行啟動預研。
正式研發(fā)過程如下:
① 產品ID(Industrial Design):ID草圖設計、ID工程設計、CMF設計、ID手板制作
② DVT(Design Verification Test):
- 結構:概要設計、詳細設計、硬件板框圖、結構手板試裝、可靠性摸底、開模發(fā)起
- 硬件:原理圖設計、PCB設計、PCB快板打樣、PCB貼片、硬件測試、單板Bom制作
- 嵌入式:技術方案設計、BSP(Board Support Package)開發(fā)、嵌入式開發(fā)、功能自測
- 軟件:云端、App、面板開發(fā)
③ EVT(Engineering Verification Test):
- 結構:開模完成T0、修模T1、工程樣機試裝
- 包裝:包材圖紙設計、包材打樣
- 樣機試制:長周期電子料備料、基板備料、PCB貼片、整機組裝
- 測試:軟件測試、硬件測試、可靠性測試、認證摸底
- 認證:認證樣機發(fā)起
④ PVT(Production Verification Test):
- 嵌入式:固件發(fā)布
- 軟件:云端、App、面板發(fā)布
- 生產小批量:試產備料、小批量試產
⑤ MP(Mass Production):
- 量產:完成種子客戶首批訂單
- 認證:完成認證
因環(huán)節(jié)眾多,只將核心環(huán)節(jié)整理出來。
三、GTM
產品在立項研發(fā)階段時,產品經(jīng)理需同時考慮GTM,整理文檔及規(guī)劃營銷活動。理想情況是,在產品量產前完成GTM,GTM活動之后就有訂單進來了。
- GTM資料輸出:產品規(guī)格書、產品說明書、推廣文檔、宣傳單頁
- 產品宣傳活動:產品發(fā)布會(公司網(wǎng)頁、內部郵件、社交媒體、代理商渠道)
- 產品溝通培訓:組裝內部銷售、技術支持、代理商的產品培訓溝通會
- 客戶拜訪:拜訪重要客戶,定向推廣產品
- 產品營銷活動:產品成功案例分享(內部郵件)
- 客戶支持:與銷售一起,與客戶做溝通等售前、售后服務
GTM目的是拉近產品與內部客戶(銷售)、外部客戶的距離,讓產品與終端客戶距離最近。尤其是B端產品,越靠近客戶,越節(jié)省銷售費用,GTM作用也更明顯。
四、復制推廣
通過調整產品策略,推廣到更多領域。常見方式如下:
- 場景遷移:通過軟件功能變化,如C端產品和B端產品遷移、家用場景和戶外場景遷移
- 市場遷移:通過安裝方式或電氣接口變化,如A地區(qū)產品遷移到B地區(qū)產品
- 渠道遷移:通過轉變某一特性,如運營商定制接入產品,切入運營商渠道
- 業(yè)務模式遷移:通過轉變業(yè)務模式,如品牌模式遷移成OEM/ODM模式、成品模式遷移成套片/SDK模式
- 售賣模式遷移:組成解決方案售賣,如搭配其他產品組成解決方案售賣
因復制推廣最終決定于具體的產品及應用場景,以上只提供部分思路。
五、最后
無論是硬件產品經(jīng)理,還是硬件產品總監(jiān)一定要有Top-down的思維方式,得從公司級產品戰(zhàn)略去思考產品的布局,產品之間不能相互打架,任何新產品的布局是為了搶占新市場,而不是內卷。
同時又得有Down-top的分析能力,抽象技術層、產品層、解決方案層,將產研、產銷效率復用最大化。就像蛇貪食一樣,無論蛇吃地多么的冗長,依舊可以共進共退,指哪打哪。
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先EVT再DVT吧?怎么EVT就直接T0了
EVT和DVT的順序寫反了?