【從軟到硬】轉做智能硬件6個月后,我的全流程詳解
筆者總結了互聯網行業轉做智能硬件時踩到的坑;歸納互聯網思維和做硬件的思維的不同,并總結幾點自己的經驗教訓,希望能夠給大家帶來一些啟示。
目錄
- 一些背景介紹
- 文中的名詞解釋
- 總體流程說明
- 縱向流程
- 橫向管理
- 過程文檔
- 項目里程碑
- 總結
一、背景介紹
做硬件之前我一直在互聯網金融行業,做過P2P平臺、現金貸產品和信貸產品。
金融行業受大環境和政策影響非常大,從2014年到2018年一路看著這個行業從繁榮走向衰落,很多平臺暴雷,很多企業倒閉。時至今日,我依然看好互聯網金融這個行業的長期發展,希望各個平臺的創業者們能夠保持初心,堅持普惠金融的價值觀。2018年末出于各種考慮吧,我成功跳出了這個行業,開始考慮進入智能硬件領域。
手機也是一款智能硬件,移動互聯網從2012年至今已經發展非常成熟,從技術驅動到產品驅動到如今的運營驅動,互聯網產品上的創新已經變得異常艱難和珍貴。
而AI可能是下一個互聯網行業,甚至物聯網行業的創新引擎和趨勢,這點從我從事的互聯網金融行業也可以看得出來。大量的金融科技公司利用AI技術推出了基于大數據的信用評級、自動審批、反欺詐模型、智能催收等產品及服務。AI之于移動互聯網如同移動互聯網之于PC互聯網一樣,本質還是為了提高效率,衣食住行、人際交往、興趣愛好、工作等各個方面。
AI在我看來包括了三個方面:算力、算法、數據。所以一個簡單的思路就是在一個新的算力平臺上,利用目前已經早已成熟的機器學習算法,打造幾款成熟的產品,積累數據并通過數據讓算法發揮更大的作用。大公司擁有數據,可以在PC平臺或移動平臺上(算力充沛),利用算法模型挖掘應用價值。而小公司,還需要慢慢完成數據積累的過程,特別是基于新的算力平臺,比如最近涌現的很多AI芯片,這類新的芯片對算法有原生的支持,應用還不廣泛,但是競爭也相對較小。
有了對硬件、AI的一些基本了解后,也出于對硬件的興趣,偶然之下,跟朋友一起從0到1做了一款智能車載充電器,從此踏入了這個陌生的領域。下面就結合工作經驗簡單介紹一下智能硬件產品的研發流程。
PS:所謂智能車充是一款具備充電、找車、軌跡、碰撞檢測、一鍵sos、和違章繳納等車主服務智能硬件(配合APP)。
二、文中的名詞解釋
三、總體流程說明
由于硬件部分研發周期長、成本高的特性,不太可能進行快速的迭代更新,也無法忍受需求的反復變更;所以偏向傳統的瀑布式流程可能是更適合的,實際過程中多個部分可以同時進行。
整體流程如下圖所示:
以上流程也只是在實際產品開發過程中的一種應用案例,根據公司和產品的不同情況,具體流程可能不太一樣,但總體上表現出一種階段性。
在縱向上(按時間特性)我將智能硬件項目流程分成了8個階段:市場階段、立項階段、EVT階段、DVT階段、PVT階段、MP階段、銷售階段和產品維護階段。
如下圖所示:
實際產品研發中會發現有些工作模塊的工作在穿插在整個流程中的不同階段,所以拋開工作的階段性,按照角色特性在橫向上我將智能硬件項目分成了6個部分,分別是:產品項目、外觀結構、嵌入式、互聯網平臺、工廠試制和銷售。
這幾個部分之間,可能同步進行,也可能先后進行,需要根據實際情況進行靈活調整。
如下圖所示:
下面先從縱向上介紹一下每個階段的大概內容,然后再針對其中重復的模塊進行橫向的說明,希望這樣能夠把整個流程說的更清楚一些。
四、縱向流程
1. 市場階段
硬件產品和軟件產品一樣,當我們有了一個關于產品的創意或大概的判斷后,需要進行市場研究,這個階段最重要的目標是確定這個產品創意靠不靠譜?以及市場價值大不大,值不值得做?
不同的是,做一款硬件產品需要投入更多的人力/物力/財力和時間,如果產品不被市場認可,不僅打擊團隊的信心,也容易錯失市場機會。而軟件產品可以用極小的成本做一個MVP進行市場驗證,如果產品不行,只需要半個月甚至更短的時間就能調整方向直到獲得成功。所以做智能硬件時更需要做好市場調研。
如下圖所示:
比如我在做智能車充產品的市場階段:
- 通過行業報告了解每年的新車銷售數量和汽車存量規模;
- 通過淘寶等銷售渠道統計車充類產品的功能、價格和銷量;
- 和車充供應鏈中的模具廠、電源板方案商、五金廠等產業鏈供應商聊聊市場需求量;
- 和不同用戶(企業客戶、滴滴司機、白領、老板、女性用戶、貨車司機等)針對產品的概念(包括對充電協議、位置、駕駛行為、保險、違章、SOS等方面)進行測試,了解其使用產品功能的動機。
最終,在立項之前,通過對市場的綜合分析產出一份市場需求文檔,這份文檔至少應該包括目標市場描述、用戶特征、用戶需求列表、產品價位、利潤空間、上下游供應商、營銷策略等信息。
2. 立項階段
經過市場階段的各種調研分析之后,產品創意經過了重重考驗,終于要開始要立項開動了,沒有什么比做新產品更讓人激動的事情了。市場需求有了,那么接下來就需要拉團隊來做了嗎?其實在立項階段還有很多事情要做。
如下圖所示:
在市場階段,我們得到的需求更多的是用戶需求,我們需要將用戶需求轉化為產品需求,其中首要考慮的就是轉化過程中的需求可行性。
記得之前某手機公司產品經理提了一個需求就是手機的主題跟隨外殼的顏色自動適應,差點沒被程序員拍死。這可能是個笑話,但我們在做實際產品過程中遇到的這樣的問題不少,有些需求可能技術上暫時無法實現,或者實現的成本太高,我們需要對產品設計方案進行調整或讓用戶對產品進行妥協。
這個階段的需求分析包括了嵌入式軟硬件和互聯網平臺(App和Web后臺)的需求分析,最終形成一份產品需求規格說明書,并對產品的各種軟硬件功能、性能、成本、安全性、外觀結構等做出明確的要求。
在一般的互聯網產品團隊里面,主要成員為產品經理、UI設計師、后臺開發、IOS開發、Android開發、測試工程師、運維為數不多的幾個角色,就可以完成一個App或網站等互聯網產品的開發。
產品研發流程分為產品規劃、產品設計、技術研發、測試調整、提審發布5個階段產品設計。
那么智能硬件呢?
智能硬件除了包含了互聯網軟件的部分,還涉及ID、結構、包裝、硬件、軟件、生產、認證和銷售等環節。所以一個完整的硬件團隊需要ID設計師、結構工程師、嵌入式硬件工程師、嵌入式軟件工程師、硬件測試工程師、認證工程師、品質管理、FAE工程師、采購、項目經理等。
出于對成本、周期和質量的考慮,其中ID、結構、模具外包給一家實力比較強的模具廠;嵌入式和互聯網平臺由自己研發;成品的生產和組裝由代工廠負責、包裝找了一家包裝廠進行設計和生產;認證部分找了專業的檢測代理機構。
通過綜合分析最后要產出一個項目分析報告,包括項目所需資金、人員、周期、利潤、營銷方案以及產品迭代計劃等,然后組織相關人員召開立項會議正式進入研發階段。
3. EVT階段
EVT(Engineering Verification Test)指工程驗證,此階段是針對工程原型機做驗證,對象很可能是一大塊開發板,或是很多塊開發板,關鍵是要有足夠時間和樣品。
通常,如果是新平臺,需要花的時間和精力可能更多,會有很多問題要解決,甚至有很多方案要對比;而修改既有產品的話,這個階段會簡單很多。
這一階段的重點是盡可能多的發現設計問題,以便及早修正,或者說設計可行性的驗證;同時檢查是否有規格被遺漏。一般不會開模,但會做外觀設計,通過3D打印的手模進行驗證, DVT開始才是模具品驗證。
EVT階段外觀結構(ID、結構、模具)、嵌入式軟硬研發、互聯網軟件研發開始同步進行,如下圖所示:
需要注意的是:
A. ID、結構設計封板后就可以開始嵌入式硬件的layout了,在此之前,硬件部分可以做方案設計和原理圖設計;
B. EVT階段可以不投模,畢竟模具的成本不菲,等待工程驗證通過后再進行投模,可以降低項目風險;
C. 嵌入式軟件則不完全依賴硬件,可以在模擬環境中實現嵌入式應用開發;如果硬件部分完成就需要立即轉移到在硬件部分繼續開發固件或進行調試;
D. 互聯網平臺部分可以完全獨立進行開發,只是在于硬件通信的部分需要在方案設計階段定好數據協議,并通過模擬終端實現設備端和互聯網平臺之間開發的解耦。
這個階段需要確定好外觀結構并打印出3D打印的結構手模,完成嵌入式軟硬件開發,互聯網平臺也完成了1.0版本,然后燒錄程序,組裝樣機并進行測試,包括:
- 功能測試(測試不通過,可能是有BUG);
- 壓力測試(測試不通過,可能是有BUG或哪里參數設計不合理);
- 性能測試(產品性能參數要提煉出來,供將來客戶參考,這個就是你的產品特征的一部分);
- 其他專業測試:包括工業級的測試,例如含抗干擾測試,產品壽命測試,防潮濕測試,高溫和低溫測試(有的產品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常,甚至停止工作)。
測試完成后需要將測試過程中的結果和問題記錄到《樣機整機測試報告中》,下個階段可以參考這個報告進行調整優化。
無論何時,建議盡早找一些真實用戶對產品進行真實場景中的使用測試,也許能夠發現一些之前沒有想到的問題,從而避免后續發現問題后推倒重來。
如果順利的話,整機的測試效果理想,結構上、硬件性能上、固件功能邏輯上可能還有一些小問題,但是方向上是對的。
項目經理可以組織大家對這個階段進評審,總結一下外觀結構、硬件PCB、BOM表、固件和互聯網平臺目前發現的問題以及后續優化的建議,開始進入下一階段。
如果不順利的話,可能發現結構上的大問題需要改結構設計,或硬件需要重新打板驗證、固件和互聯網平臺存在較大的bug,那么則需要再次進行EVT階段個各項工作,直到通過樣機的整機驗證確認無方向性問題和重大問題為止。
4. DVT階段
DVT(Design Verification Test)設計驗證測試,是硬件生產中不可缺少的一個檢測環節,包括模具測試、電子性能、外觀測試等等。
上一階段已經看到產品的稚形了,這一階段要繼續完成各部分的研發,包括模具、嵌入式軟硬件和互聯網平臺,驗證整機功能的完整性和設計的正確性,并可作出可以進入生產的結論。因為生產意味著更大的投入,所以,這將是最后的查錯機會,你需要把設計和制造的問題全部考慮幾遍。
這個階段可開始進行包材的設計與生產了,包括外包裝、內托和說明書,如果離真正出貨時間還較遠的話可以先完成設計驗證,等到量產時再進行生產。
這個階段會繼續對結構模具和嵌入式軟硬件進行優化調整,可能會多次試?;虼虬?,直到通過整機驗證達到可進入生產環節的標準。
整機驗證時需要按照生產標準進行組裝和測試,并產生全面的測試報告,當然也要找真實用戶使用產品,看一下用戶對產品外觀結構、品質、功能上有什么感受和意見。
如果經過測試發現產品有問題,那么一定要優化完成后再次進行整機驗證,直到能夠達到生產要求,同時要輸出《生產指導書》給代工廠進行參考。
5. PVT階段
PVT(Process Verification Test)生產過程驗證測試,屬于硬件測試的一種,主要驗證新機型的各功能實現狀況并進行穩定性及可靠性測試。
上一階段我們應該已經完成了產品的設計驗證,也就是說外觀結構、嵌入式軟硬件已經完成了,互聯網平臺也完成了對應的1.0版本。這一階段將嚴格按照該產品生產時的標準過程來進行,包括儀器、測試工具、生產工具等都需要到位。測試得出的結論,是大規模生產的重要基礎,包括工序是否太復雜,零部件是否容易損壞、燒錄工具和產測工具是否好用等Design for Manufacturering Fact的考量。
如下圖所示:
理想情況下,在PVT階段嵌入式、結構模具和互聯網平臺已經完成了,不需要任何調整;但也可能在小批量之前或過程中發現一些小問題,比如結構接合處不平整,按鍵手感不佳,硬件板框調整、某些元器件位置調整或替換等,需要重新進行小批量生產驗證,直到達到量產要求為止。
小批量完成后,我們已經有了一小批可量產的產品了,這時候就可以進行相關的認證了。一般認證時間都需要比較長的時間,可能3-8周,所以能夠越早進行越好。
PVT階段完成后需要進行對這一階段進行總結評審,確認量產需要的模具、PCB、BOM表、生產作業指導書、零部件簽樣等。
6. MP階段
經過試產也就基本沒有什么問題與工廠也都應該磨合好了,下面就按照生產排期進行生產即可。不過在這個過程中還是需要相關同事進行駐場監督,以免出現問題不能得到有效及時的解決。
在這里需要對產品的加工處理、員工的操作標準、以及質檢的規范程度等方面進行有效的監督和保證,只有這樣才可以保證產品不會出現質量問題。
7. 銷售階段
在生產過程中產品經理還有一個重要的工作要開始執行了,那就是與產品銷售相關的工作。這一部分主要包括產品銷售材料的制作,比如宣傳文件或宣傳視頻等資料。
同時也要對銷售同事進行培訓,幫助他們理解產品在市場的定位以及自家產品的優劣勢,并教授產品的使用,便于他們進行宣傳和銷售,配合市場部門和銷售部門對產品的營銷推廣活動。
此時還要和售后、技術支持等同事進行培訓,告訴他們產品使用方法和可能出現的問題以及應對的方法和話術,并對技術支持進行維修和故障診斷進行培訓。
銷售階段主要是跟進產品問題,當市場和銷售在遇到產品問題時,及時地幫助解決,也可以請FAE同事處理一些簡單的產品問題,保持持續的關注。
8. 產品維護階段
在產品的前期生產和銷售后,基本上這個產品進入了一個穩定的狀態,只需要跟進生產相關問題即可。
智能硬件區別于傳統硬件的地方是智能兩個字,所謂智能就是讓機器具有一定的理解能力,知道用戶想要如何使用它。
這離不開對設備運行數據和環境數據的收集與分析,設計更好的算法,對嵌入式軟件部分進行更新。所以產品維護階段需要保持的產品使用數據的關注,不斷優化用戶體驗,迭代產品,提高App的使用率等。
另外一個重要的事情就是對項目進行整體的復盤總結,分析在項目進行中的各項問題以及后續規避方案,提取研發過程中通用模塊減少再次開發的時間,完善設計規范減少犯錯誤的幾率、維護各個階段的自檢表,維持供應商關系等。
最后,要開始規劃下一代的產品了,也許早已經開始了……
五、橫向管理
在整個縱向流程中關于產品項目、工場試制、銷售部分已經在各自的階段進行了詳細的說明,而外觀結構、嵌入式、互聯網平臺在EVT、DVT、PVT階段中都有相應的工作要做,為了將流程說得更清楚一些,這里有必要對這幾個部分進行單獨說一下。
1. 外觀結構
我這里說的外觀結構部分包括ID、結構、模具和包裝,一般新產品開發順序如下:
流程說明:
A. 新產品一般是先有ID、后做結構設計,結構設計封板后再進行模具制作的;也有情況是產品模具使用公?;蛞延挟a品模具,只需要改一下ID和包裝即可。
B. 包裝設計一般比較簡單,所以可以在ID階段一起做了或者在DVT階段完成,如果包裝設計完成后離量產時間還有一定距離的話,只需要完成設計即可,等量產階段再進行生產,減少包裝損壞或更改的風險。
C. 結構設計時結構設計師需要多跟硬件工程師交流結構問題,討論電子元器件的擺放和板框尺寸厚度等結構問題;設計完成后一定要3D打印出來反復組裝零部件確認結構問題,這也是EVT階段需要完成的任務。
D. 投模后,至少需要3~5次試模和修模,由于模具費用比較高且周期長,一般進入DVT階段后才會開始投模。當然如果對結構比較有信心,也可以在EVT階段投模,提前完成外殼部分。首次試模時最好采用透明殼料,這樣方便觀察結構上的問題,然后采用黑白雙色,最后做表面工藝處理,不斷優化外觀。
2. 嵌入式
組建團隊時,一度很糾結,嵌入式軟件部分到底屬于硬件還是軟件(互聯網軟件)團隊??紤]到嵌入式軟件跟硬件的聯系非常緊密,嵌入式應用一般更新次數極少,且嵌入式軟件開發人員對互聯網軟件部分了解不多,所以將嵌入式軟件和嵌入式硬件放在一起,統稱為嵌入式部分。
實際嵌入式開發時,硬件部分和軟件部分是同時進行的,前期嵌入式軟件可以在開發平臺上虛擬硬件環境進行應用開發,但后面還是要基于真實的板子進行開發,需要調試驅動,實現一些虛擬環境中沒有功能。
一般開發流程如下:
在EVT階段,前期的硬件設計方案非常重要,不僅關系到項目的成本、周期,甚至是成敗,所以在設計時很有必要注意一下幾點:
A. 正確、 完整地實現《產品需求規格說明書》中各項功能需求的硬件開發平臺,充分考慮項目要求、性能指標及其它需求;
B. 方案設計過程中需要對產品需求規格說明書中的規格要求進行補充完善,如果嘗試各種方法有無法實現的地方或指標相差很多時要及時反饋給產品項目方,對產品需求進行調整;
C. 綜合對比多種實現方案,選擇適合本項目的設計方法。若系統使用了新技術,為了確認該新技術,可以采用搭建實驗板方法或購買開發板進行技術預研;
D. 考慮從成熟產品中進行復用,吸取以往設計的經驗教訓,避免重新出現同樣或類似的問題;
E. 對于重要的和復雜度較高的部分要參考其它同類產品的實現方法或要求有相當經驗的設計人員擔任;
D. 進行對外接口的設計,考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。
同樣進行嵌入式軟件設計時,也需要遵循一些通用的要求和原則:
A. 正確、完整地反映《產品需求規格說明書》的各項要求,充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
B. 保證設計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性,考慮健壯性( 易修改、可擴充、可移植)、重用性。
C. 采用適合本項目的設計方法。若系統使用了新工具和新技術,需提前進,行準備;考慮選用合適的編程語言和開發工具。
D. 吸取以往設計的經驗教訓,避免重新出現同樣或類似的問題。
E. 對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經驗的設計人員擔任。
F. 考慮從成熟項目中進行復用。
好的設計是成功的一半,特別是在嵌入式開發過程中,一定不要急于動手,先想清楚,做好設計和評審,再依據設計行動,不說事半功倍,最起碼不會走冤枉路,降低項目風險。
3. 互聯網平臺
我這里說的互聯網平臺主要是指配合硬件的App、小程序、H5和Web等應用,有些硬件互聯平臺只是個輔助,必要時用戶才會想到去使用,比如行車記錄儀App;有些硬件的互聯網平臺提供了豐富的內容供用戶配合硬件進行使用,比如智能音箱。
企業總希望能夠提高App的打開率,跟用戶有更多互動,挖掘更多的商業價值。
關于互聯網平臺產品開發流程,網上的內容很多,這里也簡單說一下,如下圖所示:
需要強調的是,產設計完成并評審通過后,研發部門最好對產品實現方案進行設計,并和產品一起評審。
需求評審時,研發人員往往在短時間內很難消化需求的細節,產品也無法確定研發人員是否完全理解了需求內容。而方案設計是研發人員反客為主地跟產品經理從技術上對產品的理解,這樣就很容易消除了需求的歧義,從而也讓產品經理對產品的質量更加有把握。
順便貼一張日常工作的流程示意圖:
六、過程文檔
文檔在產品開發過程中非常重要,需要引起足夠的重視。
寫文檔是深入思考的過程,有寫邏輯和場景以為想清楚了,但是進行書面表達的時候往往發現沒想清楚。如果這篇總結文章一樣,在寫的過程中發現了很多問題,反復整理了很多次才覺得稍微滿意了一些,這塊我會持續優化。
產品過程中的常見文檔如下圖所示:
如果還有其他需要的過程文檔,歡迎在公眾號內留言補充……
七、項目里程碑
一款硬件產品往往需要4~6個月時間,這比互聯網產品的周期要長多了,互聯網產品開發通過一個一個版本控制節奏,硬件開發時也可以為整個相對比較長的周期建立幾個里程碑,這樣不僅更方便項目管理,對團隊也是一個很好的激勵方式。
我這里主要立了8個里程碑供大家參考,如下圖所示:
八、總結
以上就是我從互聯網行業轉做智能硬件6個月后的總結,由于對硬件技術和流程的不熟悉,這個過程中也踩了不少坑。另外互聯網思維和做硬件的思維存在很大的不同,總結幾點自己的經驗教訓,希望能夠給大家帶來一些啟示:
1. 欲速則不達:做互聯網軟件講究敏捷,小步快跑,效率至上。做硬件雖然也講究效率,但必須踏踏實實一步一步做好,解決好當前問題再開始下一步,不然很有可能會全部推倒重來,得不償失。
2. 強依賴設計:項目進行過程要遵循前期的外觀結構設計和軟硬件方案設計,不要輕易改動,一個小的改動可能會起到連鎖反應,拉長項目周期。
3. 在尋找供應商的時候,要找已經有做過類似產品的供應商合作,尤其是我們第一次做硬件的時候,供應商能夠幫助提供很多建議,可以少走很多彎路。
4. 在互聯網行業,如果需要尋找一些系統和服務的供應商,需要對方有一定的規模;但是在硬件領域,提供方案的公司規模并不那么重要,只要方案穩定可靠就可以合作。
5. 做硬件不像軟件那樣,硬件的利潤很薄,市場越成熟,價格降得越快,這也是為什么硬件對成本特別敏感;所以要選擇出貨量比較大的產品,同時想各種辦法降低整體成本。
6. 在硬件的定價上,可以像效率至上的小米那樣永遠只保持5%的利潤率。但是小公司最好在推出新產品的時候選擇合理偏上的價格,等市場鋪開同類產品涌入后再不斷降低售價,將無可降的時候再推出第二代產品。這樣既能保持充足的利潤,也能保持一定的市場領先。
7. 硬件產品如果對品質要求高的話需要把握三個關鍵點:首先是設計公司的工業設計水平;然后是選擇靠譜的模具長;最后找一家品控做的很好的組裝工廠,任何一個環節出現問題對產品的影響都非常大。
8. 不管硬件產品還是互聯網產品,都是一個妥協的過程,高標準肯定會帶來高成本、長周期,面對市場的壓力有時候需要做一下妥協。
9. 硬件產品相比互聯網產品整個鏈條要長很多,需要打交道的角色也多很多,有很多坑在等你。所以最好有一個比較懂硬件產品流程的人,不管是產品經理還是項目經理,對項目交付來說都是一個很好的保證。
作者:Ocean,公眾號:pm_know_practice
本文由 @Ocean 原創發布于人人都是產品經理。未經許可,禁止轉載
題圖來自Unsplash,基于CC0協議
你好你好 這些所有思維導圖 可以傳授一份源文件不,謝謝。
從知乎一路找過來,文章寫的很全面,研讀學習中,謝謝作者了
您好,互聯網平臺一般怎么規劃需求?
看到這文章的時候太晚了,產品到PVT階段,踩了太多坑了 ?
同為智能硬件PM ,一直也想寫一篇類似的文章用于分享,但時間忙一直耽擱, 該文章十分不錯。 推薦??!
非常感謝,對我幫助特別大。
感謝
感謝分享 剛好也剛開始接觸硬件 這個文章是及時雨
有幫助就好 ?? 如果有具體的某方面問題,也可以互相交流一下
怎么聯系你
可以,很詳細
謝謝大家支持,目標是半個月出一篇AI產品相關內容,有壓力也有動力,歡迎關注個人公眾號
真的很詳盡了,前ID設計師路過。。
這個很全面了,點個贊
厲害